日産アークの「材料分析･解析技術資料」のご紹介
日産アークは材料の分析･解析のスペシャリスト集団として充実したサービスをお届けしています。
「課題解決型」「研究型」「評価型」の3本の柱を軸に、可視化、数値化、予測技術で“モノづくり”をささえます。
今回は、日産アークの新規技術資料をご紹介いたします。
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新規導入装置 GB-DCB Wafer-to-Wafer接合の密着性定量評価(F813)
半導体の3D実装において重要なW2W (Wafer-to-Wafer) 接合界面の密着性を定量評価可能なGB-DCB装置を導入しました。GB (Glove Box) 内評価により、水分の影響を受けずに安定した評価が可能です。剥離面を大気非暴露で分析装置に搬送でき、密着性と剥離面の相関を調べることができます。
新規導入装置 多波長レーザー搭載ラマン装置 (F814)
一般的なラマン分光分析では、蛍光や表面形状の影響により十分な情報が得られない場合があります。日産アークでは、多波長レーザー、オートフォーカス測定を活用し、試料や目的に応じた最適な分析をご提供します。
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